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폴리이미드 기판에 증착한 Cu/NiMoNb 박막의 박리강도
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 14-Apr-2016
- Publisher
- 한국마이크로전자 및 패키징 학회
- Citation
- 2016 춘계 정기학술대회
- Conference Name
- 2016 춘계 정기학술대회
- Place
- 성균간대학교 제1종합연구동 81805호호
- Files in This Item
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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