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극미세피치의 저온 플립칩 접합 기술
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 14-Nov-2013
- Publisher
- 한국마이크로전지 및 패키징학회
- Citation
- 패키징학회 정기학술대회
- Conference Name
- 패키징학회 정기학술대회
- Place
- 서울시립대학교 자연과학관 1층 대회의실
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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