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NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T13:35:16Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T13:35:16Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2012-11-15 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/49481 | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 | - |
| dc.citation.title | 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 한국과학기술회관 신관 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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