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NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 15-Nov-2012
- Publisher
- 한국마이크로전자 및 패키징학회
- Citation
- 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회
- Conference Name
- 2012년도 한국마이크로전자 및 패키징학회 추계 학술대회
- Place
- 한국과학기술회관 신관
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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