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Sn/Cu 범프와 비전도성접착제를 이용한 COG 본딩에서의 비전도성접착제 종류에 따른 영향 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김영호 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-03T19:52:32Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-03T19:52:32Z | - |
| dc.date.created | 2021-06-30 | - |
| dc.date.issued | 2010-04-23 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/59069 | - |
| dc.publisher | 대한금속재료학회 | - |
| dc.title | Sn/Cu 범프와 비전도성접착제를 이용한 COG 본딩에서의 비전도성접착제 종류에 따른 영향 연구 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김영호 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 2010 대한금속재료학회 춘계학술대회 | - |
| dc.relation.isPartOf | 2010 대한금속재료학회 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.title | 2010 대한금속재료학회 춘계학술대회 | - |
| dc.citation.conferencePlace | 성우 리조트 | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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