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Sn/Cu 범프와 비전도성접착제를 이용한 COG 본딩에서의 비전도성접착제 종류에 따른 영향 연구
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 23-Apr-2010
- Publisher
- 대한금속재료학회
- Citation
- 2010 대한금속재료학회 춘계학술대회
- Conference Name
- 2010 대한금속재료학회 춘계학술대회
- Place
- 성우 리조트
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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