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무연 솔더에 이용되는 새로운 UBM에 대한 연구
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 23-Dec-2008
- Publisher
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 (IMAPS-Korea), 전자패키지 재료 연구 센터
- Citation
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 (IMAPS-Korea) 추계 학술대회
- Conference Name
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 (IMAPS-Korea) 추계 학술대회
- Place
- 경기대학교
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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