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Cu-Sn 복함 머쉬룸 범프를 이용한 플립칩 접속부의 접속저항고 열 싸이클링 신뢰성
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 14-Nov-2008
- Publisher
- (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회, 전자패키지 재료연구 센터
- Citation
- 2008 추계 학술 대회
- Conference Name
- 2008 추계 학술 대회
- Place
- 경기대학교 호연관 세미나실
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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