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Electromigration Reliability of Flip-Chip Bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu Solder Bumps
최재훈; 전성우; 정부양; 오태성; King-Ning Tu; 원혜진
Article
Issue Date
2005
Citation
Journal of the Korean Physical Society, v.47, no.3, pp.454 - 458
Publisher
한국물리학회
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