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유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김현웅 | - |
| dc.contributor.author | 백광현 | - |
| dc.contributor.author | 김지현 | - |
| dc.contributor.author | 장수환 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-11-11T06:42:58Z | - |
| dc.date.available | 2021-11-11T06:42:58Z | - |
| dc.date.created | 2021-11-10 | - |
| dc.date.issued | 2013 | - |
| dc.identifier.issn | 0304-128X | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/17866 | - |
| dc.description.abstract | 불규칙한 나노선의 모임인 금 나노망이 간단한 수용액 합성법을 통하여 합성되었다. 직경이 10~15 nm 크기의 금나노망은 APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) 처리를 통하여 기판과의 접착력을 크게 향상시킬 수 있었다. 코팅횟수의 조절을 통하여 기판 위 금 나노망의 밀도 조절이 가능하였으며, 균일하게 코팅된 나노망은 물리적 및 전기적으로 서로 연결된 구조를 보였다. 유연성 PI(polyimide) 기판에 증착된 금 나노망은 구부리기 전, 후 및 구부렸다 편 상태에서 동일한 전기 전도성을 나타내었다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국화학공학회 | - |
| dc.title | 유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망 | - |
| dc.title.alternative | Gold Nanonetworks on a Flexible Polyimide Substrate | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 백광현 | - |
| dc.identifier.doi | 10.9713/kcer.2013.51.2.292 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK), v.51, no.2, pp.292 - 295 | - |
| dc.relation.isPartOf | Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) | - |
| dc.citation.title | Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) | - |
| dc.citation.volume | 51 | - |
| dc.citation.number | 2 | - |
| dc.citation.startPage | 292 | - |
| dc.citation.endPage | 295 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART001752968 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flexible | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Gold | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Nanonetworks | - |
| dc.subject.keywordAuthor | APTMS | - |
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Related Researcher
- Baik, Kwang Hyeon
- Science & Technology (Department of Nanomaterials Engineering)