Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
SnBi 저온솔더의 플립칩 본딩을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정Chip Interconnection Process for Smart Fabrics Using Flip-chip Bonding of SnBi Solder
- Other Titles
- Chip Interconnection Process for Smart Fabrics Using Flip-chip Bonding of SnBi Solder
- Issue Date
- 2012
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Smart fabric; Electronic textile; Flip chip; Contact resistance
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp.71 - 76
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 19
- Number
- 3
- Start Page
- 71
- End Page
- 76
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- SnBi 저온솔더의 플립칩 공정을 이용한 스마트 의류용 칩 접속공정에 대해 연구하였다. 캐리어 필름에 형성한 Cu 리드프레임을 130oC에서 직물에 열압착 시킴으로써 Cu 리드프레임이 전사된 직물 기판을 형성하였다. 칩 시편에SnBi 페이스트를 도포하여 솔더범프를 형성한 후 직물 기판의 Cu 리드프레임에 배열하고 180oC에서 60초 동안 유지시켜 플립칩 본딩하였다. SnBi 저온솔더를 사용하여 형성된 스마트 의류용 플립칩 접속부의 평균 접속저항은 9 mΩ이었다.
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.