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텅스텐 분말을 분산시킨 Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃가압소결체의 열전특성Thermoelectric Properties of the Hot-pressed Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃with Dispersion of Tungsten Powders
- Other Titles
- Thermoelectric Properties of the Hot-pressed Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃with Dispersion of Tungsten Powders
- Issue Date
- 2011
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Thermoelectric materials; Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃; Power factor; Dimensionless figure-of-merit; Tungsten dispersion
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.18, no.4, pp.55 - 61
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 18
- Number
- 4
- Start Page
- 55
- End Page
- 61
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- n형Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하고 텅스텐 분말을 분산시켜 550℃에서 30분간 가압소결 후, 텅스텐 함량에 따른 열전특성을 분석하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃ 가압소결체의 상온 출력인자는 21.9×10^(-4) W/m-K² 이었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 상온 출력인자가 30.5×10^(-4) W/m-K²로증가하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 Bi_2(Te_(0.9)Se_(0.1))₃가압소결체는 상온에서 0.52의 무차원 성능지수를 나타내었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 무차원 성능지수가 0.95로 크게 향상되었다.
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