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Cu Pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성Thermal Cycling and High Temperature Storage Reliabilities of the Flip Chip Joints Processed Using Cu Pillar Bumps
- Other Titles
- Thermal Cycling and High Temperature Storage Reliabilities of the Flip Chip Joints Processed Using Cu Pillar Bumps
- Issue Date
- 2010
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- flip chip; Cu pillar bump; Sn pad; reliability; thermal cycling; high temperature storage
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.17, no.3, pp.27 - 32
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 17
- Number
- 3
- Start Page
- 27
- End Page
- 32
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Cu pillar 범프와 Sn 패드로 구성된 플립칩 접속부를 형성한 후, Sn 패드의 높이에 따른 Cu pillar 플립칩 접속부의 열 싸이클링 및 고온유지 신뢰성을 분석하였다. Cu pillar 플립칩 접속부를 구성하는 Sn 패드의 높이가 5 μm에서30 μm로 증가함에 따라 접속저항이 31.7 mΩ에서 13.8 mΩ로 감소하였다. -45oC~125oC 범위의 열 싸이클을 1000회 인가한 후에도 Cu pillar 플립칩 접속부의 접속저항의 증가가 12% 이하로 유지되었으며, 열 싸이클링 시험전과 거의 유사한 파괴 전단력을 나타내었다. 125oC에서 1000 시간 유지시에도 Cu pillar 플립칩 접속부의 접속저항의 증가가 20% 이하로 유지되었다.
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