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강성도 경사형 신축 전자패키지의 탄성특성 및 반복변형 신뢰성Elastic Properties and Repeated Deformation Reliabilities of Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Packages
- Other Titles
- Elastic Properties and Repeated Deformation Reliabilities of Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Packages
- Issue Date
- 2019
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable substrate; PDMS; FPCB; flip chip; long-term reliability
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.55 - 62
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 26
- Number
- 4
- Start Page
- 55
- End Page
- 62
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 경사형 신축패키지를 형성하고, 이의 탄성특성 및 인장 싸이클과 굽힘 싸이클에 따른 신뢰성을 분석하였다. Soft PDMS, hard PDMS, FPCB의 탄성계수가 각기 0.28 MPa, 1.74 MPa, 2.25 GPa일 때 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축패키지의 유효 탄성계수는 0.6 MPa로분석되었다. 0~0.3 범위의 인장 싸이클을 15,000회 인가시 신축패키지의 저항변화률은 2.8~4.3% 이었으며, 굽힘반경 25 mm의 굽힘 싸이클을 15,000회 인가시 저항변화률은 0.9~1.5% 이었다.
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