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Island-Bridge 구조의 강성도 경사형 신축 전자패키지의 유효 탄성계수 및 변형거동 분석Analysis on Effective Elastic Modulus and Deformation Behavior of a Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Package with the Island-Bridge Structure
- Other Titles
- Analysis on Effective Elastic Modulus and Deformation Behavior of a Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Package with the Island-Bridge Structure
- Authors
- 오태성
- Issue Date
- 2019
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable package; stretchable substrate; PDMS; FPCB; elastic modulus; stretchable deformation
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.39 - 46
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 26
- Number
- 4
- Start Page
- 39
- End Page
- 46
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다. Soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지에서 soft PDMS의 변형률이 0.3이 되도록 인장시 hard PDMS와 FPCB 의 변형률은 각기 0.1과 0.003이었다.
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