돌출부를 지닌 전극의 전기도금시스템에 대한 이론적 이차 전류분포 해석Theoretical Anlysis of Secondary Current Distributions for Electrode with a Projection Part in Electroplating System
- Other Titles
- Theoretical Anlysis of Secondary Current Distributions for Electrode with a Projection Part in Electroplating System
- Authors
- 손태원; 주재백
- Issue Date
- 2009
- Publisher
- 한국전기화학회
- Keywords
- Electroplating model; Current distribution; Projection part; Uniformity
- Citation
- 전기화학회지, v.12, no.4, pp.317 - 323
- Journal Title
- 전기화학회지
- Volume
- 12
- Number
- 4
- Start Page
- 317
- End Page
- 323
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/22070
- ISSN
- 1229-1935
- Abstract
- 돌출부를 지니고 있는 전극의 전기도금 공정에 대한 이론적 이차 전류분포에 대하여 고찰하였다.
전극이 모두 전도체인 경우(Case 1)와 돌출부위만 전도체인 경우(Case 2) 두 가지 경우에 대하여
인가전위, 이온교환 전류밀도와 용액의 비전도도의 비인 ξ값, aspect ratio의 영향 등에 대하여
살펴보았다. 그 결과 인가 전위와 ξ값이 증가할수록 전류분포는 불균등화가 심화됨을 알 수 있
었다. Aspect ratio가 작아질수록 전류분포가 보다 균등화되며 Case 2의 경우가 Case 1의 경우
보다 균등도가 좋아짐을 알 수 있었다. 돌출부위가 다양한 모양으로 이루진 전극에 대해서도 이 모
델을 적용한 결과 전극 표면에 따른 국부 전류분포를 동시에 계산할 수 있음을 알 수 있었고
이 경우에도 이전과 마찬가지로 ξ값이 감소할수록 전류분포의 균등도가 좋아짐을 알 수 있었다.
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