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Cu 머쉬룸 범프를 적용한 플립칩 접속부의 접속저항Contact Resistance of the Flip-Chip Joints Processed with Cu Mushroom Bumps
- Other Titles
- Contact Resistance of the Flip-Chip Joints Processed with Cu Mushroom Bumps
- Issue Date
- 2008
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Flip chip; Mushroom bump; NCA; electrodeposition; contact resistance
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.3, pp.9 - 17
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 15
- Number
- 3
- Start Page
- 9
- End Page
- 17
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 전기도금법으로 Cu 머쉬룸 범프를 형성하고 Sn 기판 패드에 플립칩 본딩하여 Cu 머쉬룸 범프 접속부를 형성하였으며, 이의 접속저항을 Sn planar 범프 접속부와 비교하였다. 19.1~95.2 MPa 범위의 본딩응력으로 형성한 Cu 머쉬룸 범프 접속부는 15 mΩ/bump의 평균 접속저항을 나타내었다. Cu 머쉬룸 범프 접속부는 Sn planar 범프 접속부에 비해 더 우수한 접속저항 특성을 나타내었다. 캡 표면에 1~w4 μm 두께의 Sn 코팅층을 전기도금한 Cu 머쉬룸 범프 접속부의 접속저항은 Sn 코팅층의 두께에 무관하였으나, 캡 표면의 Sn 코팅층을 리플로우 처리한 Cu 머쉬룸 범프 접속부에서는 접속저항이 Sn 코팅층의 두께와 리플로우 시간에 크게 의존하였다.
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