무전해 도금법을 이용한 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 문윤성 | - |
dc.contributor.author | 이재호 | - |
dc.date.accessioned | 2022-01-13T07:44:36Z | - |
dc.date.available | 2022-01-13T07:44:36Z | - |
dc.date.created | 2022-01-04 | - |
dc.date.issued | 2008 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/23163 | - |
dc.description.abstract | Sn-Cu계 솔더 범프에서 무전해도금법을 이용한 범프 형성에 대한 연구를 하였다. 20 μm via 에 전기도금법으로 구리를 채운 웨이퍼 위에 ball형태의 범프를 형성하기 위하여 구리와 주석을 도금하 여 약 10 μm 높이의 범프를 형성하였다. 구리 범프 형성 시 via 위에 선택적으로 도금하기 위하여 활성 화 처리 후 산세처리를 실시하고 무전해 도금액에 안정제를 첨가하였다. 무전해도금법을 이용하여 주석 범프 형성 시 도금층이 구리 범프에 비해 표면의 균일도가 떨어지는 것으로 관찰되었지만 reflow공정을 실시한 후 ball 형태의 균일한 Sn-Cu 범프를 형성하였다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 무전해 도금법을 이용한 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구 | - |
dc.title.alternative | Fabrication of Sn-Cu Bump using Electroless Plating Method | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 이재호 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.2, pp.17 - 21 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 15 | - |
dc.citation.number | 2 | - |
dc.citation.startPage | 17 | - |
dc.citation.endPage | 21 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001249036 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | electroless plating | - |
dc.subject.keywordAuthor | bump | - |
dc.subject.keywordAuthor | Sn-Cu | - |
dc.subject.keywordAuthor | thiourea | - |
dc.subject.keywordAuthor | 2 | - |
dc.subject.keywordAuthor | 2-bipylidyl | - |
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