구리 Through Via 전해연마에 미치는 첨가제의 영향 연구
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 이석이 | - |
dc.contributor.author | 이재호 | - |
dc.date.accessioned | 2022-01-13T08:42:23Z | - |
dc.date.available | 2022-01-13T08:42:23Z | - |
dc.date.created | 2022-01-04 | - |
dc.date.issued | 2008 | - |
dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/23299 | - |
dc.description.abstract | Through via 3D SiP의 평탄화 공정에 적용하기 위해 전기도금법을 이용하여 직경 50 μm와 20 μm via를 구리로 채운 후 전해연마를 실시하여 전해액 종류와 첨가제에 따른 특성을 분석하였다. 전 해연마시 양극과 음극의 전위차 변화를 측정하여 평탄화 공정의 종료 시점을 판단하였다. 인산에 가속제 인 acetic acid와 억제제인 glycerol을 첨가한 전해액으로 전해연마를 실시하여 via 형상 안팎의 단차를 제 거하면서 평탄화를 이룰 수 있었고, 양극과 음극의 전위차가 급격히 증가하는 시점에서 공정을 종료하여 via 위에 과도금된 구리만을 제거할 수 있었다. | - |
dc.language | 한국어 | - |
dc.language.iso | ko | - |
dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
dc.title | 구리 Through Via 전해연마에 미치는 첨가제의 영향 연구 | - |
dc.title.alternative | The Effects of Additives on the Electropolishing of Copper Through Via | - |
dc.type | Article | - |
dc.contributor.affiliatedAuthor | 이재호 | - |
dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.45 - 50 | - |
dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
dc.citation.volume | 15 | - |
dc.citation.number | 1 | - |
dc.citation.startPage | 45 | - |
dc.citation.endPage | 50 | - |
dc.type.rims | ART | - |
dc.identifier.kciid | ART001232874 | - |
dc.description.journalClass | 2 | - |
dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
dc.subject.keywordAuthor | electropolishing | - |
dc.subject.keywordAuthor | phosphoric acid | - |
dc.subject.keywordAuthor | acetic acid | - |
dc.subject.keywordAuthor | glycerol | - |
dc.subject.keywordAuthor | through via | - |
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