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칩 스택 패키지에 적용을 위한 Rotating Disc Electrode의 회전속도에 따른 Cu Via Filling 특성 분석Cu Via-Filling Characteristics with Rotating-Speed Variation of the Rotating Disc Electrode for Chip-stack-package Applications
- Other Titles
- Cu Via-Filling Characteristics with Rotating-Speed Variation of the Rotating Disc Electrode for Chip-stack-package Applications
- Issue Date
- 2007
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- chip stack; Cu via; electroplating; rotating disc electrode; chip stack; Cu via; electroplating; rotating disc electrode
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.65 - 71
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 14
- Number
- 3
- Start Page
- 65
- End Page
- 71
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 칩 스택 패키지에 적용을 위해 폭 75~10㎛, 길이 3mm의 트랜치 비아에 대해 도금전류밀도 및 rotating disc electrode(RDE)의 회전속도에 따른 Cu filling 특성을 분석하였다. RDE 속도가 증가함에 따라 트랜치 비아의 Cu filling 특성이 향상되었다. 트랜치 비아의 반폭 길이, 즉 트랜치 비아 폭의 1/2 길이와 이 트랜치 비아에 대해 95% 이상의 Cu filling 비를 얻기 위한 RDE 최소속도 사이에는 Nernst 관계식이 성립하여, 95% 이상의 Cu filling 비를 얻을 수 있는 최소 트랜치 비아의 반폭 길이는 RDE 속도의 제곱근의 역수에 직선적으로 비례하였다.
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