Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항Surface Roughness of the Electroplated Sn with Variations of Electrodeposition Parameters and Contact Resistance of the Flip-chip-bonded Sn Bumps
- Other Titles
- Surface Roughness of the Electroplated Sn with Variations of Electrodeposition Parameters and Contact Resistance of the Flip-chip-bonded Sn Bumps
- Authors
- 정부양; 박선희; 김영호; 오태성
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Flip chip; COG; Sn bump; electrodeposition; contact resistance; Flip chip; COG; Sn bump; electrodeposition; contact resistance
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.4, pp.37 - 44
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 13
- Number
- 4
- Start Page
- 37
- End Page
- 44
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/24700
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 플립칩 공정에 Sn 범프를 적용하기 위해 도금전류밀도와 전류모드에 따른 Sn 도금막의 표면 거칠기와 경도를 측정하였다. 전류밀도 5~50mA/cm2에서 전기도금한 Sn 도금막은 2.0~2.4㎛의 표면 거칠기를 나타내었으며, 직류모드보다 펄스모드로 형성한 Sn 도금막에서 표면 거칠기가 감소하였다. 할로겐 램프를 사용하여 300℃에서 3초간 유지하는 표면 열처리에 의해 Sn 도금의 표면 거칠기가 1㎛ 정도로 현저히 저하되었다. 전류밀도 5~50mA/cm2에서 전기도금한 Sn 도금막은 10 Hv의 경도를 나타내었다. Sn 범프들을 이용하여 플립칩 본딩한 시편들은 33~17mΩ의 낮은 접속저항을 나타내었다.
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Collections - College of Engineering > Materials Science and Engineering Major > 1. Journal Articles
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