Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
Electrodeposition 변수에 따른 Sn 도금의 표면 거칠기와 플립칩 접속된 Sn 범프의 접속저항Surface Roughness of the Electroplated Sn with Variations of Electrodeposition Parameters and Contact Resistance of the Flip-chip-bonded Sn Bumps
- Other Titles
- Surface Roughness of the Electroplated Sn with Variations of Electrodeposition Parameters and Contact Resistance of the Flip-chip-bonded Sn Bumps
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Flip chip; COG; Sn bump; electrodeposition; contact resistance; Flip chip; COG; Sn bump; electrodeposition; contact resistance
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.4, pp.37 - 44
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 13
- Number
- 4
- Start Page
- 37
- End Page
- 44
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 플립칩 공정에 Sn 범프를 적용하기 위해 도금전류밀도와 전류모드에 따른 Sn 도금막의 표면 거칠기와 경도를 측정하였다. 전류밀도 5~50mA/cm2에서 전기도금한 Sn 도금막은 2.0~2.4㎛의 표면 거칠기를 나타내었으며, 직류모드보다 펄스모드로 형성한 Sn 도금막에서 표면 거칠기가 감소하였다. 할로겐 램프를 사용하여 300℃에서 3초간 유지하는 표면 열처리에 의해 Sn 도금의 표면 거칠기가 1㎛ 정도로 현저히 저하되었다. 전류밀도 5~50mA/cm2에서 전기도금한 Sn 도금막은 10 Hv의 경도를 나타내었다. Sn 범프들을 이용하여 플립칩 본딩한 시편들은 33~17mΩ의 낮은 접속저항을 나타내었다.
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.