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교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이윤희 | - |
| dc.contributor.author | 이광용 | - |
| dc.contributor.author | 오태성 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-02-17T04:42:33Z | - |
| dc.date.available | 2022-02-17T04:42:33Z | - |
| dc.date.created | 2022-02-17 | - |
| dc.date.issued | 2005 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/25351 | - |
| dc.description.abstract | 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화 하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5 mm×5 mm, 두께 600 ㎛의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 250℃에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 100℃ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 120초 동안 인가하여 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시켜 COG 실장을 하는 것이 가능하였다. | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술 | - |
| dc.title.alternative | COG (Chip On Glass) Bonding Technology for Flat Panel Display Using Induction Heating Body in AC Magnetic Field | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 오태성 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.4, pp.315 - 321 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 12 | - |
| dc.citation.number | 4 | - |
| dc.citation.startPage | 315 | - |
| dc.citation.endPage | 321 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART000983304 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flip chip | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Chip on glass | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Induction heating body | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Electronic packaging | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Flip chip | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Chip on glass | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Induction heating body | - |
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