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교류자기장에 의한 유도가열체를 이용한평판 디스플레이용 COG (Chip On Glass) 접속기술COG (Chip On Glass) Bonding Technology for Flat Panel Display Using Induction Heating Body in AC Magnetic Field
- Other Titles
- COG (Chip On Glass) Bonding Technology for Flat Panel Display Using Induction Heating Body in AC Magnetic Field
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Electronic packaging; Flip chip; Chip on glass; Induction heating body; Electronic packaging; Flip chip; Chip on glass; Induction heating body
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.4, pp.315 - 321
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 12
- Number
- 4
- Start Page
- 315
- End Page
- 321
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 교류자기장에 의한 유도가열체를 이용하여 LCD 평판 디스플레이 패널의 가열을 최소화 하면서 IC 칩을 실장시킬 수 있는 COG 접속기술에 대해 연구하였다. 크기 5 mm×5 mm, 두께 600 ㎛의 Cu 도금막으로 제조한 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 인가시 60초 이내에 유도가열체의 온도가 Sn-3.5Ag 무연솔더의 리플로우에 필요한 250℃에 도달하였으며, 유도가열체로부터 2 mm 떨어진 부위에서부터 기판의 온도는 100℃ 이하로 유지되었다. 이와 같은 Cu 도금막 유도가열체에 14 kHz, 230 Oe의 교류자기장을 120초 동안 인가하여 Sn-3.5Ag 솔더범프를 리플로우 시켜 COG 실장을 하는 것이 가능하였다.
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