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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지

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dc.contributor.author최재훈-
dc.contributor.author전성우-
dc.contributor.author오태성-
dc.date.accessioned2022-02-17T05:40:58Z-
dc.date.available2022-02-17T05:40:58Z-
dc.date.created2022-02-17-
dc.date.issued2005-
dc.identifier.issn1226-9360-
dc.identifier.urihttps://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/25583-
dc.description.abstractAu 층의 두께를 0.1~0.7m로 변화시킨 0.1m Ti/3m Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 150-250oC의 온도 범위에서 리플로우 시 UBM/솔더 반응에 의한 금속간 화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. 150oC와 200oC에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 Cu6(Sn,In)5와 AuIn2 금속간 화합물이 형성되어 있으나, 250oC에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분 소모되었다. 볼 전단강도는 UBM/솔더 반응과 일치하지 않는 결과를 나타내었으나, 전단 에너지는 UBM/솔더 반응과 잘 일치하는 변화 거동을 나타내었다.-
dc.publisher한국마이크로전자및패키징학회-
dc.titleTi/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지-
dc.title.alternativeInterfacial Reaction and Shear Energy of Sn-52In Solder on Ti/Cu/Au UBMwith Variation of Au Thickness and Reflow Temperatur-
dc.typeArticle-
dc.contributor.affiliatedAuthor오태성-
dc.identifier.bibliographicCitation마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.87 - 93-
dc.relation.isPartOf마이크로전자 및 패키징학회지-
dc.citation.title마이크로전자 및 패키징학회지-
dc.citation.volume12-
dc.citation.number1-
dc.citation.startPage87-
dc.citation.endPage93-
dc.type.rimsART-
dc.identifier.kciidART000951032-
dc.description.journalClass2-
dc.description.journalRegisteredClasskci-
dc.subject.keywordAuthor48Sn-52In-
dc.subject.keywordAuthorSolder-
dc.subject.keywordAuthorUBM-
dc.subject.keywordAuthorShear energy-
dc.subject.keywordAuthorShear strength-
dc.subject.keywordAuthor48Sn-52In-
dc.subject.keywordAuthorSolder-
dc.subject.keywordAuthorUBM-
dc.subject.keywordAuthorShear energy-
dc.subject.keywordAuthorShear strength-
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College of Engineering > Materials Science and Engineering Major > 1. Journal Articles

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