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Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께와 리플로우 온도에 따른 Sn-52In 솔더와의 계면반응 및 전단 에너지Interfacial Reaction and Shear Energy of Sn-52In Solder on Ti/Cu/Au UBMwith Variation of Au Thickness and Reflow Temperatur
- Other Titles
- Interfacial Reaction and Shear Energy of Sn-52In Solder on Ti/Cu/Au UBMwith Variation of Au Thickness and Reflow Temperatur
- Issue Date
- 2005
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- 48Sn-52In; Solder; UBM; Shear energy; Shear strength; 48Sn-52In; Solder; UBM; Shear energy; Shear strength
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.12, no.1, pp.87 - 93
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 12
- Number
- 1
- Start Page
- 87
- End Page
- 93
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Au 층의 두께를 0.1~0.7m로 변화시킨 0.1m Ti/3m Cu/Au UBM 상에서 48Sn-52In 솔더를 150-250oC의 온도 범위에서 리플로우 시 UBM/솔더 반응에 의한 금속간 화합물의 형성거동을 분석하였다. 또한 Ti/Cu/Au UBM의 Au 두께 및 리플로우 온도에 따른 볼 전단강도와 전단에너지를 분석하였다. 150oC와 200oC에서 리플로우 시에는 UBM/솔더 계면에 Cu6(Sn,In)5와 AuIn2 금속간 화합물이 형성되어 있으나, 250oC에서 리플로우 시에는 솔더 반응이 크게 증가하여 UBM이 대부분 소모되었다. 볼 전단강도는 UBM/솔더 반응과 일치하지 않는 결과를 나타내었으나, 전단 에너지는 UBM/솔더 반응과 잘 일치하는 변화 거동을 나타내었다.
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