모드정합법을 이용한 평면형 전자파 흡수체 설계 및 해석

Abstract

스마트폰 등의 각종 전자기기는 내부의 인접한 전파 원 또는 다른 기기로부터의 잡음으로 인한 영향으로 시 스템의 성능이 열하될 수 있다. 시스템의 성능 열하를 최소화하기 위해 외부의 간섭전파를 흡수하는 전자파 흡수체를 삽입하여 사용하고 있다. 하지만 제한된 공간 으로 인해 삽입할 수 있는 전자파 흡수체의 너비와 두 께가 한정되어 있기 때문에 전자파 흡수 효율이 충분하 지 못하다. 본 논문에서는 모드정합법을 사용하여 효율 적인 흡수율을 가지는 평면형 전자파 흡수체 설계를 제 안한다[1],[2].