온도/습도 시험, 온도 싸이클링 시험 및 고온유지 시험에 따른 Package-on-Package의 신뢰성Reliability Characteristics of a Package-on-Package with Temperature/Humidity Test, Temperature Cycling Test, and High Temperature Storage Test
- Other Titles
- Reliability Characteristics of a Package-on-Package with Temperature/Humidity Test, Temperature Cycling Test, and High Temperature Storage Test
- Authors
- 박동현; 오태성
- Issue Date
- 2016
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Package-on-package; warpage; reliability
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.23, no.3, pp.43 - 49
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 23
- Number
- 3
- Start Page
- 43
- End Page
- 49
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/8411
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 박형 package-on-package에 대해 T/H (temperature/humidity) 시험, TC (temperature cycling) 시험과 HTS (high temperature storage) 시험을 사용하여 신뢰성을 분석하였다. T/H 시험은 85oC/85%의 조건으로 500시간, TC 시험은 –40~100oC의 조건으로 1000회, HTS 시험은 155oC의 조건으로 1,000시간 범위에서 평가하였다. 폴리이미드 써멀테이프를 사용하여 제작한 24개의 package-on-package (PoP) 시편에 대해 신뢰성 시험 전에 측정한 솔더접속 배선의 평균저항은 0.56±0.05 Ω이었으며, 24개 시편에서 모두 유사한 값이 측정되었다. 500시간까지의 T/H 시험, 1000회의 TC 시험 및 1,000시간까지의 HTS 시험후에도 솔더 접속부의 오픈 불량은 발생하지 않았다.
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Collections - College of Engineering > Materials Science and Engineering Major > 1. Journal Articles
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