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수용성 페놀-포름알데히드 수지의 열안정성 및 경화거동Thermal Stability and Cure Behavior of Waterborne Phenol-Formaldehyde Resin
- Other Titles
- Thermal Stability and Cure Behavior of Waterborne Phenol-Formaldehyde Resin
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국접착및계면학회
- Keywords
- waterborne phenol-formaldehyde resin; thermal stability; cure behavior; waterborne phenol-formaldehyde resin; thermal stability; cure behavior
- Citation
- 접착 및 계면, v.7, no.1, pp 16 - 22
- Pages
- 7
- Journal Title
- 접착 및 계면
- Volume
- 7
- Number
- 1
- Start Page
- 16
- End Page
- 22
- ISSN
- 1229-9243
- Abstract
- 본 연구에서는 페놀수지 SMC 제조에 사용되는 수용성 레졸형 페놀-포름알데히드 수지의 열안정성과 경화 발열반응 피크의 변화에 미치는 경화온도 및 경화시간의 영향을 열중량분석기와 시차주사열량계를 사용하여 조사하였다. 수용성 페놀-포름알데히드 수지의 중량감소는 주로 200oC, 400oC 그리고 500oC 부근에서 세 단계로 발생하였다. 경화된 수지의 750oC에서 탄화수율은 약 62% ∼65%이었다. 수용성 페놀수지의 열안정성은 경화온도와 경화시간이 증가할수록 증가하였다. 경화 시 발열반응은 약 120oC∼190oC 사이에서 진행되며, 발열피크의 최대점은 약 165oC∼170oC 사이에서 관찰되었다. 발열반응 곡선의 형태와 발열피크의 최대점은 주어진 경화온도와 경화시간에 의존하였다. 경화되지 않은 수지에 포함되어 있는 H2O 및 휘발성분을 제거하기 위하여 경화 또는 성형 전에 적어도 100oC 이상에서 약 60분 이상의 열처리가 요구되었다. 130oC에서 120분 동안의 경화는 수용성 페놀-포름알데히드 수지의 발열피크를 사라지게 하며, 180oC에서 60분 동안의 후경화는 수지의 열안정성을 더욱 향상시켜 주었다.
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