구리전해도금에서 알킬아민의 영향 연구Study on the Effect of Alkylamines on Cu Electroplating
- Other Titles
- Study on the Effect of Alkylamines on Cu Electroplating
- Authors
- 이재원; 신영민; 방대석; 조성기
- Issue Date
- May-2022
- Publisher
- 한국전기화학회
- Keywords
- Cu Electroplating; Additive; Alkylamine; Alkyldiamine; Inhibitor
- Citation
- 전기화학회지, v.25, no.2, pp 81 - 87
- Pages
- 7
- Journal Title
- 전기화학회지
- Volume
- 25
- Number
- 2
- Start Page
- 81
- End Page
- 87
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/kumoh/handle/2020.sw.kumoh/28379
- DOI
- 10.5229/JKES.2022.25.2.81
- ISSN
- 1229-1935
2288-9000
- Abstract
- 본 연구에서는, 알킬아민이 구리전해도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석해보았다. 수용액상 용해도를 갖는 알킬아민을 도금액에 첨가할 경우, Cu2+의 환원반응이 억제되는 것을확인할 수 있었다. 다양한 알킬아민 중 1,12-diaminododecane에 대해 다양한 농도 및 도금액 조건에서 억제 효과를 관찰하였다. 1,12-diaminododecane은 산성 도금액상에서 protonation 되어, Cu2+ 의 착화제로써 작용하지 않았으며, 따라서 1,12-diaminododecane의 억제 효과는 Cu 표면상 흡착에의한 것임을 확인할 수 있었다. 1,12-diaminododecane는 (i) protonation에 의한 양이온화와 그에따른 Cu 표면상 기흡착한 음이온과의 정전기적 인력에 의한 흡착과 (ii) amine에 의한 Cu 표면상직접 흡착의 두가지 특성을 모두 가지고 있었다. 흡착한 1,12-diaminododecane은 도금 반응을 억제할 뿐만 아니라, 구리도금막 형성시 3차원적 성장과 표면 미세화를 야기하였다.
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