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방향성결합기의 소형화를 위한 가유전체 기판구조의 응용An Application of Artificial Dielectric Substrate for Design of Size-reduced Directional Couplers
- Other Titles
- An Application of Artificial Dielectric Substrate for Design of Size-reduced Directional Couplers
- Issue Date
- 2011
- Publisher
- 한국산학기술학회
- Keywords
- Directional couplers; Artificial dielectric substrate; ADS; Microstrip; Directional couplers; Artificial dielectric substrate; ADS; Microstrip
- Citation
- 한국산학기술학회논문지, v.12, no.7, pp.3169 - 3175
- Journal Title
- 한국산학기술학회논문지
- Volume
- 12
- Number
- 7
- Start Page
- 3169
- End Page
- 3175
- ISSN
- 1975-4701
- Abstract
- 본 논문에서는 가유전체 기판구조의 증가하는 유효 유전율 효과를 이용하여 방향성결합기를 소형화하여 설계하는 것에 대하여 기술한다. 방향성결합기는 RF 신호의 크기를 간접적으로 측정하거나 신호전력을 결합하는데 널리 사용되는 회로이다. 가유전체 기판구조는 다수의 도금된 비어홀에 의하여 표준형 기판보다 유효 유전율이 증가하는 특성을 지니는데, 이 특성이 바로 회로 소형화에 이용된다. 한 예로써 2GHz대에서 15dB의 결합계수를 갖는 방향성결합기가 표준형 기판과 가유전체 기판구조에 대하여 각각 설계되고 그 크기가 비교된다. 표준형 회로와 비교할 때, 가유전체 기판구조로 소형화된 방향성결합기는 동일한 성능을 유지하면서도 1/3로 줄어든 회로의 크기를 갖는다. 또한 소형화된 방향성결합기를 제작하여 측정한 성능은 예측 결과와도 매우 유사함을 보여준다. 측정한 성능 결과는 2GHz대에서 -14.62B의 결합도, -24.1dB의 정합도, -0.38dB의 삽입손실 특성을 보여준다.
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Collections - College of Engineering > Department of Electrical Engineering > 1. Journal Articles
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