마이크로파 버랙터 다이오드의 실제 사용 조건에서의 실험적 등가회로

Abstract

본 논문에서는 마이크로파 버랙터 다이오드의 등가회로에 대한 실제 사용 조건하에서의 실험적 추출에 대하여 기술한다. 데이터 쉿에서 제시하는 버랙터 다이오드 자체의 등가회로는 본래적인 역할을 위한 가변 접합 커패시턴스(Cj), 기생 인덕턴스(Lp), 기생 병렬 커패시턴스(Cp)로 구성된다. 그러나 실제 사용 조건하에서는 회로에 사용되는 유전체 기판과 비어홀 효과까지 나타나므로 특히 기생 인덕턴스에서 많은 차이를 보이게 된다. 본 논문에서는 다이오드가 부착되는 유전체 기판 특성과 비어홀 효과까지 고려된 실제 사용 조건에서의 유효 기생 인덕턴스(Lp,eff)를 포함하는 등가회로를 실험적으로 추출한다. 예로써 사용한 다이오드 MSV34,060-0805-2의 데이터 쉿에 제공된 Cj, Lp, Cp는 4V의 바이어스 조건하에서 각각 0.4pF, 0.4nH, 0.06pF이었으나, 실험적으로 구한 Cj, Lp,eff, Cp는 각각 0.487pF, 1.526nH, 0.121pF이었다. 또한 실험적으로 구한 Lp,eff와 Cp는 0~15V의 가변 바이어스 조건하에서 1.476~1.567nH, 0.109~0.133pF의 비교적 균일한 값을 가져서 추출된 등가회로의 신뢰성도 우수함을 보인다.