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모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박상국 | - |
| dc.contributor.author | 박홍범 | - |
| dc.contributor.author | 주영창 | - |
| dc.contributor.author | 주영철 | - |
| dc.date.accessioned | 2021-08-11T16:23:50Z | - |
| dc.date.available | 2021-08-11T16:23:50Z | - |
| dc.date.issued | 2017 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.issn | 2287-7525 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/sch/handle/2021.sw.sch/8217 | - |
| dc.description.abstract | 본 연구에서는 수평형 열전 냉각 소자의 열전 냉각 성능 극대화를 위해 모사 해석을 수행하였다. ANSYS Workbench의 Thermal-Electric 프로그램을 활용한 모사 해석을 진행하였으며 해당 프로그램은 열전 효과에 초점이 맞춰있어 보다 정확하고 효과적인 모사 해석이 가능하다. 수평형 열전 냉각 소자는 n-type의 Bi2Te3와 p-type의 Sb2Te3 및 Au 금속 전극으로 가정하였으며, Joule 발열이 소자 중앙 하부에서 발생되는 것으로 가정하였다. 모사 해석을 통해 최대 13oC 의 냉각 효과를 확인하였으며, 이런 기하학적인 변수들로부터 냉각 성능을 최적화 할 수 있는 디자인을 제시하였다. | - |
| dc.format.extent | 5 | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | KOR | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석 | - |
| dc.title.alternative | Simulation of Horizontal Thin-film Thermoelectric Cooler for the Mobile Electronics Thermal Management | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.publisher.location | 대한민국 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.2, pp 17 - 21 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 24 | - |
| dc.citation.number | 2 | - |
| dc.citation.startPage | 17 | - |
| dc.citation.endPage | 21 | - |
| dc.identifier.kciid | ART002244420 | - |
| dc.description.isOpenAccess | N | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Thermoelectric cooler | - |
| dc.subject.keywordAuthor | ANSYS Thermal-Electric | - |
| dc.subject.keywordAuthor | FEM simulation | - |
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- Joo, Young cheol
- College of Engineering (Department of Mechanical Engineering)