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모바일 전자기기의 열점 제어를 위한 수평형 박막 열전 냉각 소자의 모사 해석Simulation of Horizontal Thin-film Thermoelectric Cooler for the Mobile Electronics Thermal Management
- Other Titles
- Simulation of Horizontal Thin-film Thermoelectric Cooler for the Mobile Electronics Thermal Management
- Issue Date
- 2017
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Thermoelectric cooler; ANSYS Thermal-Electric; FEM simulation
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.2, pp 17 - 21
- Pages
- 5
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 24
- Number
- 2
- Start Page
- 17
- End Page
- 21
- ISSN
- 1226-9360
2287-7525
- Abstract
- 본 연구에서는 수평형 열전 냉각 소자의 열전 냉각 성능 극대화를 위해 모사 해석을 수행하였다. ANSYS Workbench의 Thermal-Electric 프로그램을 활용한 모사 해석을 진행하였으며 해당 프로그램은 열전 효과에 초점이 맞춰있어 보다 정확하고 효과적인 모사 해석이 가능하다. 수평형 열전 냉각 소자는 n-type의 Bi2Te3와 p-type의 Sb2Te3 및 Au 금속 전극으로 가정하였으며, Joule 발열이 소자 중앙 하부에서 발생되는 것으로 가정하였다. 모사 해석을 통해 최대 13oC 의 냉각 효과를 확인하였으며, 이런 기하학적인 변수들로부터 냉각 성능을 최적화 할 수 있는 디자인을 제시하였다.
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- Appears in
Collections - College of Engineering > Department of Mechanical Engineering > 1. Journal Articles
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Related Researcher
- Joo, Young cheol
- College of Engineering (Department of Mechanical Engineering)