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SMD의 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향Effects on PCB Transmission Characteristicsby SMD Pad Alignment
- Other Titles
- Effects on PCB Transmission Characteristicsby SMD Pad Alignment
- Issue Date
- Sep-2018
- Publisher
- 한국전기전자학회
- Keywords
- Impedance Matching; Pad Shape; Surface Mount Device; Printed Circuit Board; Edge-Aligned
- Citation
- 전기전자학회논문지, v.22, no.3, pp.874 - 877
- Journal Title
- 전기전자학회논문지
- Volume
- 22
- Number
- 3
- Start Page
- 874
- End Page
- 877
- ISSN
- 1226-7244
- Abstract
- 인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.
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Collections - College of Information Technology > ETC > 1. Journal Articles
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Related Researcher
- Lee, Seong soo
- College of Information Technology (Department of Electronic Engineering)