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TEM 셀에서 PCB 패턴이 EMI 측정에 미치는 영향 및 PCB 설계 가이드라인 제시Effects of PCB Patterns on EMI Measurement in TEM Cell and Proposal of PCB Design Guidelines
- Other Titles
- Effects of PCB Patterns on EMI Measurement in TEM Cell and Proposal of PCB Design Guidelines
- Issue Date
- Sep-2017
- Publisher
- 한국전기전자학회
- Keywords
- TEM Cell; PCB; EMI; IEC61967-2; Design Guideline
- Citation
- 전기전자학회논문지, v.21, no.3, pp.272 - 275
- Journal Title
- 전기전자학회논문지
- Volume
- 21
- Number
- 3
- Start Page
- 272
- End Page
- 275
- ISSN
- 1226-7244
- Abstract
- 최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.
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Collections - College of Information Technology > ETC > 1. Journal Articles
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Related Researcher
- Lee, Seong soo
- College of Information Technology (Department of Electronic Engineering)