불안정성 대퇴골 전자간 골절에서 전자부 안정화 금속판 사용 후 발생한 고정실패 - 생역학적 분석 및 3예 보고 -

Abstract

불안정성 대퇴골 전자간 골절에서 활강 고나사와 전자부 안정화 금속판(TSP)을 사용한 후에 생긴 고정실패의 기전은 발표된 보고가 거의 없다. 본 저자는 불안정성 대퇴골 전자간 골절에서 TSP를 사용하여 고정한 환자들 중 3예에서 발생한 금속파절을 보고하고자 한다. 이들 3예는 모두 같은 양상의 고정실패의 기전을 보이고 있으며 이는 금속판과 나사못의 연결부에서 생긴 피로골절의 양상을 나타내고 있다. 이들 중 2예는 불유합이 관찰되었고 1예는 골유합 4년 후에 우연히 발견되었다. 함께 시행한 생역학적 분석에서는 외측 피질골의 지지대역할을 해주는 TSP가 원위부 나사못에 전단력을 증가시켜 피로골절에 이르게 하는 것으로 분석되었다. 또한 파절된 나사못 표면에 대한 주사전자현미경(SEM) 사진은 금속파절이 적은 힘이 반복적으로 가해져서 생긴 피로골절임을 말해주었다. 이런 피로골절을 예방하기 위해 내고정물(TSP)의 개량과 수술술기의 개선이 필요할 것으로 보인다.