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BCl3/Ar 유도결합 플라즈마 안에 CH4 가스 첨가에 따른 건식 식각된 TaN 박막 표면의 연구

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dc.contributor.author우종창-
dc.contributor.author최창억-
dc.contributor.author양우석-
dc.contributor.author주영희-
dc.contributor.author강필승-
dc.contributor.author전윤수-
dc.contributor.author김창일-
dc.date.available2019-08-23T02:56:48Z-
dc.date.issued2013-
dc.identifier.issn1226-7945-
dc.identifier.urihttps://scholarworks.bwise.kr/cau/handle/2019.sw.cau/35693-
dc.description.abstract본 연구에서는 CH4/BCl3/Ar 플라즈마 안에서 식각된 TaN 박막 표면의 특성을 연구하였다. 이때 CH4/BCl3/Ar=3:4:16 sccm 플라즈마 안에서 TaN 박막의 최고 식각속도는 104.3 nm/min 확인 할 수 있었다. BCl3/Ar(4:16 sccm)의 가스 조건에서 3 sccm의 CH4 가스를 첨가하였을 때 가장 높은 식각속도를 얻었다. 또한, 3 sccm 이상의 CH4 가 첨가될 경우 식각 속도는 줄어들었으나, TaClx와 같은 식각 부산물을 감소시켜 깨끗한 TaN 표면을 얻을 수 있는 것으로 판단된다. TaN 박막을 XPS을 이용하여, CH4/BCl3/Ar 플라즈마 안에서 식각된 TaN 박막 표면의 화학적 반응을 확인하였다. 또한, 식각된 TaN 박막 표면의 반응을 확인하기 위해 FE-SEM을 통해서 확인할 수 있었다.-
dc.format.extent6-
dc.publisher한국전기전자재료학회-
dc.titleBCl3/Ar 유도결합 플라즈마 안에 CH4 가스 첨가에 따른 건식 식각된 TaN 박막 표면의 연구-
dc.title.alternativeA Study on the Surface of the Dry Etched TaN Thin Film by Adding The CH4 Gas in BCl3/Ar Inductively Coupled Plasma-
dc.typeArticle-
dc.identifier.doi10.4313/JKEM.2013.26.5.335-
dc.identifier.bibliographicCitation전기전자재료학회논문지, v.26, no.5, pp 335 - 340-
dc.identifier.kciidART001769002-
dc.description.isOpenAccessN-
dc.citation.endPage340-
dc.citation.number5-
dc.citation.startPage335-
dc.citation.title전기전자재료학회논문지-
dc.citation.volume26-
dc.publisher.location대한민국-
dc.subject.keywordAuthorEtch-
dc.subject.keywordAuthorTaN-
dc.subject.keywordAuthorPlasma-
dc.subject.keywordAuthorICP-
dc.subject.keywordAuthorBCl3/Ar-
dc.subject.keywordAuthorCH4-
dc.description.journalRegisteredClasskci-
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Kim, Chang Il
창의ICT공과대학 (전자전기공학부)
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