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SCOPUS
KCI
Cu ECMP 공정에서 전해액이 연마거동에 미치는 영향
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권태영; 김인권; 김태곤; 조병권;
박진구
Article
Issue Date
2008
Citation
Korean Journal of Materials Research, v.18, no.6, pp.334 - 338
Publisher
한국재료학회
OTHER
Cu Oxide와 Silicon Tip 사이의 나노트라이볼러지 작용
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김태곤; 김인권;
박진구
Article
Issue Date
2005
Citation
한국전기전자재료학회 추계학술대회 논문집, pp.364 - 365
Publisher
한국전기전자재료학회
OTHER
부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과
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김인권; 강영재; 홍의관; 김태곤;
박진구
Article
Issue Date
2005
Citation
한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, v.6, pp.42 - 43
Publisher
한국전기전자재료학회
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