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AMBA 기반 임베디드 코아 테스트를 위한 IEEE 1500레퍼 설계IEEE 1500 Compliant Test Wrapper for AMBA Based Embedded Core Test

Other Titles
IEEE 1500 Compliant Test Wrapper for AMBA Based Embedded Core Test
Authors
이현빈정태진한주희조상욱박성주
Issue Date
May-2007
Publisher
대한전자공학회
Keywords
AMBA; System-on-Chip Test; Scan Test; IEEE 1500
Citation
대한전자공학회 2007년도 SoC 학술대회, pp 345 - 348
Pages
4
Indexed
OTHER
Journal Title
대한전자공학회 2007년도 SoC 학술대회
Start Page
345
End Page
348
URI
https://scholarworks.bwise.kr/erica/handle/2021.sw.erica/43727
Abstract
본 논문에서는 Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA) 기반 System-on-Chip (SoC) 테스트를 위한 임베디드 코어 테스트 래퍼를 제시한다. IEEE 1500와의 호환성을 유지하면서 ARM의 Test Interrace Controller (TIC)로도 테스트가 가능한 테스트 래퍼를 설계한다. IEEE 1500 래퍼의 입출력 경계 레지스터를 테스트 패턴 입력과 테스트 결과 출력을 저장하는 임시 레지스터로 활용하고 변형된 테스트 절차를 적용함으로써 Scan In과 Scan Out 뿐만 아니라 PI 인가와 PO 관측도 병행하도록 하여 테스트 시간을 단축시킨다. This paper introduces an embedded core test wrapper for AMBA based System-on-Chip (SoC) test. The proposed test wrapper is compatible with IEEE 1500 and can be controlled by ARM Test Interrace Controller (TIC). We use IEEE 1500 wrapper boundary registers as temporal registers to load test results as well as test patterns and apply a modified scan test procedure. Test time is reduced by simultaneously performing primary input insertion and primary output observation as well as scan-in and scan-out.
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