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표면실장기술(SMT)의 조립 및 접합 신뢰성에 대한 패드설계의 영향에 관한 연구
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| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박동운 | - |
| dc.contributor.author | 유명현 | - |
| dc.contributor.author | 김학성 | - |
| dc.date.accessioned | 2022-12-20T06:22:07Z | - |
| dc.date.available | 2022-12-20T06:22:07Z | - |
| dc.date.created | 2022-11-02 | - |
| dc.date.issued | 2022-09 | - |
| dc.identifier.issn | 1226-9360 | - |
| dc.identifier.uri | https://scholarworks.bwise.kr/hanyang/handle/2021.sw.hanyang/173049 | - |
| dc.description.abstract | 최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다. | - |
| dc.language | 한국어 | - |
| dc.language.iso | ko | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자및패키징학회 | - |
| dc.title | 표면실장기술(SMT)의 조립 및 접합 신뢰성에 대한 패드설계의 영향에 관한 연구 | - |
| dc.title.alternative | A Study on Effect of Pad Design on Assembly and Adhesion Reliability of Surface Mount Technology (SMT) | - |
| dc.type | Article | - |
| dc.contributor.affiliatedAuthor | 김학성 | - |
| dc.identifier.doi | 10.6117/kmeps.2022.29.3.031 | - |
| dc.identifier.bibliographicCitation | 마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.3, pp.31 - 35 | - |
| dc.relation.isPartOf | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.title | 마이크로전자 및 패키징학회지 | - |
| dc.citation.volume | 29 | - |
| dc.citation.number | 3 | - |
| dc.citation.startPage | 31 | - |
| dc.citation.endPage | 35 | - |
| dc.type.rims | ART | - |
| dc.identifier.kciid | ART002886459 | - |
| dc.description.journalClass | 2 | - |
| dc.description.isOpenAccess | Y | - |
| dc.description.journalRegisteredClass | kci | - |
| dc.subject.keywordAuthor | Surface mount technology | - |
| dc.subject.keywordAuthor | pad design | - |
| dc.subject.keywordAuthor | passive chip | - |
| dc.subject.keywordAuthor | SAC305 | - |
| dc.subject.keywordAuthor | reliability | - |
| dc.identifier.url | http://koreascience.or.kr/article/JAKO202229454833189.page | - |
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Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 1. Journal Articles
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- Kim, Hak Sung
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)