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유도 결합 플라즈마에서 기판의 온도 변화에 따른 이온 밀도와 전자 온도 변화 연구
- Authors
- 정진욱
- Issue Date
- 10-May-2023
- Place
- 제주대학교 아라컨벤션홀 대회의실(제주)
- Conference Name
- 2023년 반도체디스플레이 춘계학술대회
- Files in This Item
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 전기공학전공 > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Chung, Chin Wook
- COLLEGE OF ENGINEERING (MAJOR IN ELECTRICAL ENGINEERING)