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다중 물리 시뮬레이션 기반 이방성 열-기계적 특성을 고려한 등가모델링 활용 대면적 반도체 패키지의 워피지 예측
- Authors
- 김학성
- Issue Date
- 2-Apr-2025
- Place
- 송도컨벤시아, 인천
- Conference Name
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 2025년 정기학술대회
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 기계공학부 > 2. Conference Papers
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Related Researcher
- Kim, Hak Sung
- COLLEGE OF ENGINEERING (SCHOOL OF MECHANICAL ENGINEERING)