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세리아 기반 CMP 슬러리에서 대전된 첨가물이 poly-SI과 SiO2 필름의 연마 선택비에 미치는 영향
- Authors
- 박재근
- Issue Date
- 1-Jul-2017
- Place
- 해운대 그랜드호텔
- Conference Name
- 대한전자공학회 2017 하계종합학술대회
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 융합전자공학부 > 2. Conference Papers
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