Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 30-Apr-2015
- Publisher
- 한국생산제조시스템학회
- Citation
- 2015년 춘계학술대회
- Conference Name
- 2015년 춘계학술대회
- Place
- 대전ICC호텔
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.