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EPIG와 Direct gold 표면처리 플립칩 접합부의 NCA 및 필러 트랩 연구
- Authors
- 김영호
- Issue Date
- 12-Nov-2020
- Publisher
- (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회
- Citation
- 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄
- Conference Name
- 2020년 정기학술대회 및 6G/5G 전자 패키징기술 특별 심포지엄
- Place
- 강남구 역삼동 한국과학기술회관
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- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 2. Conference Papers
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