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마이크로전자 및 패키징학회지

Journal Title

  • 마이크로전자 및 패키징학회지

ISSN

  • P 1226-9360

Publisher

  • 한국마이크로전자및패키징학회

Listed on(Coverage)

KCI(Ranking) 2009-2019
KCI 2004-2021
KCI(Candidate) 2001-2003

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    • KCI(Ranking);KCI;

Country

  • SOUTH KOREA

Article List

1 - 7 out of 7 results.

KCI
유전 센서 및 광섬유 센서를 이용한 EMC 유효 경화 수축 측정Go to Linkopen access

백정현; 박동운; 김학성

ArticleIssue Date2022Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.29, no.4, pp.83 - 87Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
나노 소재 기반의 전기장 투과 전극에 관한 연구동향Go to Linkopen access

이재형; 신재혁; 이상일; 박원일

ArticleIssue Date2020Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.1, pp.9 - 15Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
토픽모델을 이용한 전력반도체 패키징 기술 동향 연구Go to Linkopen access

박근서; 최경현

ArticleIssue Date2020Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.27, no.2, pp.53 - 58Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
수열합성을 이용한 ZnO 마이크로 구조의 성장 및 전사Go to Linkopen access

양동원; 이원우; 박원일

ArticleIssue Date2017Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.24, no.4, pp.31 - 37Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구Go to Link

전병섭; 박세훈; 김영호; 김준철; 정승부

ArticleIssue Date2012Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.3, pp 77 - 82Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
150℃이하 저온에서의 미세 접합 기술Go to Link

김선철; 김영호

ArticleIssue Date2012Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.19, no.1, pp 17 - 24Publisher한국마이크로전자및패키징학회
KCI
NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가Go to Link

정승민; 김영호

ArticleIssue Date2006Citation마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.2, pp.21 - 26Publisher한국마이크로전자및패키징학회
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