Detailed Information
Cited 0 time in 
Cited 0 time in 
Cited 0 time in
Metadata Downloads
NCA 물성에 따른 극미세 피치 COG (Chip on Glass) In, Sn 접합부의 신뢰성 특성평가Improvement of reliability of COG bonding using In, Sn bumps and NCA
- Other Titles
- Improvement of reliability of COG bonding using In, Sn bumps and NCA
- Issue Date
- 2006
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- COG bonding; NCA bonding; Flip chip bonding; Reliability test
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.13, no.2, pp.21 - 26
- Indexed
- KCI
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 13
- Number
- 2
- Start Page
- 21
- End Page
- 26
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- NCA의 물성이 미세피치 Chip on glass (COG) 접합부의 신뢰성에 미치는 영향을 연구하였다. Si 위에 Sn을, 유리기판 위에 In을 열증발방법으로 증착하고 lift-off 방법을 이용하여 30 ㎛ 피치를 가지는 솔더범프를 형성하였으며 열압착 방법으로 120℃에서 In범프와 Sn범프를 접합하였다. 접합할때 세 종류의 Non conductive adhesive (NCA)를 적용하였다. 신뢰성은 0℃와 100℃ 사이로 열충격시험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 4단자 저항측정법을 이용하여 접합부의 저항을 측정하였다. 필러의 양이 증가할수록 열충격시험 후 접합부의 저항이 가장 적게 증가하여 신뢰성이 우수하였다. 필러의 양이 증가할수록 NCA의 열팽창이 작아지기 때문이다.
- Files in This Item
- Go to Link
- Appears in
Collections - 서울 공과대학 > 서울 신소재공학부 > 1. Journal Articles
Items in ScholarWorks are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.