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PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성
박대웅; 오태성
Article
Issue Date
2019
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.47 - 53
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
열린 비아 Hole의 전기도금 Filling을 이용한 Cu 관통비아 형성공정
김재환; 박대웅; 김민영; 오태성
Article
Issue Date
2014
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.117 - 123
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동
최정열; 박대웅; 오태성
Article
Issue Date
2014
Citation
마이크로전자 및 패키징학회지, v.21, no.4, pp.125 - 131
Publisher
한국마이크로전자및패키징학회
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