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PDMS 기반 강성도 경사형 신축 전자패키지의 신축변형-저항 특성Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of the Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Packages Based on PDMS
- Other Titles
- Stretchable Deformation-Resistance Characteristics of the Stiffness-Gradient Stretchable Electronic Packages Based on PDMS
- Issue Date
- 2019
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- stretchable packaging; stretchable substrate; PDMS; PTFE; flip chip; stretchable deformation
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.26, no.4, pp.47 - 53
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 26
- Number
- 4
- Start Page
- 47
- End Page
- 53
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 polytetrafluoroethylene (PTFE)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 강성도 경사형 신축 패키지를 형성하고, 이의 신축변형에 따른 저항특성을 분석하였다. PDMS/PTFE 기판패드에 50 μm 직경의 칩 범프들을 anisotropic conductive paste 를 사용하여 실장한 플립칩 접속부는 96 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었다. Soft PDMS/hard PDMS/PTFE 구조의 신축 패키지를 30% 변형률로 인장시 PTFE의 변형률이 1%로 억제되었으며, PTFE 기판에 형성한 회로저항의 중가는 1% 로 무시할 정도였다. 0~30% 범위의 신축변형 싸이클을 2,500회 반복시 회로저항이 1.7% 증가하였다.
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