공정 단계에 따른 박형 Package-on-Package 상부 패키지의 Warpage 특성 분석Warpage Characteristics Analysis for Top Packages of Thin Package-on-Packages with Progress of Their Process Steps
- Other Titles
- Warpage Characteristics Analysis for Top Packages of Thin Package-on-Packages with Progress of Their Process Steps
- Authors
- 박동현; 정동명; 오태성
- Issue Date
- 2014
- Publisher
- 한국마이크로전자및패키징학회
- Keywords
- Package-on-package; PoP; warpage; flip chip; die attach film; epoxy molding
- Citation
- 마이크로전자 및 패키징학회지, v.20, no.2, pp.65 - 70
- Journal Title
- 마이크로전자 및 패키징학회지
- Volume
- 20
- Number
- 2
- Start Page
- 65
- End Page
- 70
- URI
- https://scholarworks.bwise.kr/hongik/handle/2020.sw.hongik/18553
- DOI
- 10.6117/kmeps.2014.21.2.065
- ISSN
- 1226-9360
- Abstract
- 박형 package-on-package의 상부 패키지에 대하여 PCB 기판, 칩본딩 및 에폭시 몰딩과 같은 공정단계 진행에따른 warpage 특성을 분석하였다. 100 μm 두께의 박형 PCB 기판 자체에서 136~214 μm 범위의 warpage가 발생하였다.
이와 같은 PCB 기판에 40 μm 두께의 박형 Si 칩을 die attach film을 사용하여 실장한 시편은 PCB 기판의 warpage와 유사한 89~194 μm의 warpage를 나타내었으나, 플립칩 공정으로 Si 칩을 PCB 기판에 실장한 시편은 PCB 기판과 큰 차이를보이는 -199~691 μm의 warpage를 나타내었다. 에폭시 몰딩한 패키지의 경우에는 DAF 실장한 시편은 -79~202 μm, 플립칩 실장한 시편은 -117~159 μm의 warpage를 나타내었다.
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